德邦科技:3月19日获融资买入1349.22万元

2025-03-20 08:09:22 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,德邦科技3月19日获融资买入1349.22万元,占当日买入金额的30.65%,当前融资余额2.28亿元,占流通市值的6.06%,超过历史70%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-03-1913492169.0018002146.00228049165.00
2025-03-1825846404.0022841825.00232559142.00
2025-03-1713333568.0010754440.00229554563.00
2025-03-1421264018.0020633587.00226975435.00
2025-03-1319806035.0024849513.00226345004.00

融券方面,德邦科技3月19日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-03-190.000.000.00
2025-03-180.000.000.00
2025-03-170.000.000.00
2025-03-140.000.000.00
2025-03-130.000.000.00

综上,德邦科技当前两融余额2.28亿元,较昨日下滑1.94%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-03-19德邦科技-4509977.00228049165.00
2025-03-18德邦科技3004579.00232559142.00
2025-03-17德邦科技2579128.00229554563.00
2025-03-14德邦科技630431.00226975435.00
2025-03-13德邦科技-5043478.00226345004.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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