黄仁勋:2025年Top4云公司将采购360万颗Blackwell GPU
C114讯 3月19日消息(南山)万众瞩目的GTC 2025大会开幕,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋登场。
在主题演讲环节,黄仁勋透露,2024年,美国Top4云公司总计采购了130万颗Hopper架构GPU;到了2025年,这一数据飙升至360万颗Blackwell GPU。
黄仁勋进一步预计,到2028年,全球数据中心建设规模有望达到1万亿美元。
GTC 2024大会上,英伟达发布Blackwell架构,并推出GB200芯片。在GTC 2025上,英伟达发布了Blakwell Ultra,由两颗采用台积电N4P(5nm)工艺,Blackwell架构芯片+Grace CPU封装而成,搭配了更先进的12层堆叠的HBM3e内存,显存提升至为288GB。
基于存储的升级,Blackwell GPU的FP4精度算力可以达到15PetaFLOPS,基于Attention Acceleration机制的推理速度,比Hopper架构芯片提升2.5倍。
同时,发布了Blackwell Ultra NVL72机柜,包括72颗Blackwell Ultra GPU+36颗Grace CPU,显存达到20TB,总带宽576TB/s,外加9个NVLink交换机托盘(18颗NVLink 交换机芯片),节点间NVLink带宽130TB/s。
黄仁勋同时预告,2026年将上市基于Rubin架构的下一代GPU,以及更强的机柜Vera Rubin NVL144。2027年上市Rubin Ultra,以及对应的机柜Vera Rubin NVL576。
此外,GTC 2025大会上,英伟达还推出了Quantum-X硅光共封芯片、Spectrum-X硅光共封芯片以及衍生出来的三款CPO交换机:Quantum 3450-LD、Spectrum SN6810和Spectrum SN6800。
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