台积电2nm即将量产 今年底月产能将达5万片
据最新报道,台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼,并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。2nm标志台积电在先进制程量产的重大突破,并领先全球率先量产。
台积电董事长魏哲家透露,客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。根据台积电规划,2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。
根据此前信息,台积电已在竹科宝山厂完成约5,000片的风险试产,良率超过60%,并计划于2025年下半年正式进入量产阶段。高雄厂作为第二座2nm生产基地,预计2025年底开始贡献产能。
预计今年年底月产能将达到5万片,潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。预计到2026年,台积电2nm芯片月产能将提升至每月12至13万片。其中,2026年下半年上市的苹果iPhone18系列搭载的A20处理器或全球首发2nm工艺。
目前,2nm芯片的应用领域广泛,包括智能手机、数据中心、人工智能、高性能计算(HPC)和汽车等。不过,尽管2nm技术带来了性能和能效的显著提升,但其高昂的研发成本和良率问题仍是行业面临的挑战。
除了台积电之外,三星、英特尔、日本的Rapidus等均在积极实现2nm芯片量产。
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