大众旗下CARIAD和意法半导体达成合作 将共同开发汽车系统级芯片
2022-08-04 15:35:02
来源：
同花顺7x24快讯
德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和意法半导体宣布，双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。合作目标是为基于大众汽车集团统一的可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时，双方达成一致，由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。通过这一举措，CARIAD旨在让大众汽车集团提前数年锁定汽车芯片供应。
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
春节档电影竞争激烈 企业加紧“备战”
银发经济站上风口 产业链企业加速布局
- 疯炒！最高溢价52% 基金频发预警
- 人民日报评论：对编造、传播股市谣言坚决说不
- 财政部、证监会联合发布！压实中介机构“看门人”责任
- 坚守价值守护市值，82家企业赢“柿”而归
- 房地产积极信号 200亿盘活基金来了
- 1月10日晚间公告集锦：日发精机控股股东收到中国证监会立案告知书
- 21世纪ESG热搜榜（第159期）丨多地茅台冰淇淋闭店？公司回应；山西汾酒向西藏地震灾区捐款1000万元
- 2024年银柿·可信赖金融机构奖公布：它们为健康市场送来汩汩“活水
- 1月10日PA6产业链情报
地方政策加码布局脑机接口 相关投融资快速增长有望
汽车以旧换新再“升级” 将惠及更多消费者
商汤绝影原生流式多模态座舱产品量产上车 AI汽车开始认识世界
瑞风新能源携手大型央企打造风光储一体化投资平台
