深南电路（002916）10月27日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年10月27日接受136家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：请介绍公司2023年前三季度整体经营情况。

　　答：2023年前三季度，整个电子信息产业受经济环境影响较为显著，行业整体需求有所承压。公司在前三季度累计实现营业收入94.61亿元，同比下降9.77%，归母净利润9.08亿元，同比下降23.18%。上述变动主要受公司PCB及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加公司新项目建设、新工厂产能爬坡等因素共同影响。

　　问：请介绍公司2023年第三季度经营情况。

　　答：2023年第三季度，公司把握行业需求的局部修复机会，盈利能力环比有所改善。 公司在第三季度实现营业收入34.28亿元，环比增长5.50%，归母净利润4.34亿元，环比增长62.33%，扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29%。上述变动主要得益于公司把握封装基板业务下游部分需求恢复的机会，营收规模环比有所增长；同时，公司内部精益改善工作持续开展，运营能力获得进一步提升，助益毛利率环比略有增长。此外，公司在本期内收到部分政府补助款项，助益归母净利润环比增长。

　　问：请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

　　答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。下游应用分布情况较今年上半年未发生重大变化。

　　问：请介绍公司PCB业务在通信领域拓展情况。

　　答：公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2023年前三季度，通信市场整体需求未明显改善。在市场环境带来的挑战下，公司凭借行业领先的技术与高效优质的服务，在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并持续加大力度推进新客户开发工作。

　　问：请介绍公司是否涉及5.5G通信PCB产品。

　　答：公司坚持技术领先战略，持续探索、研究行业前沿技术，PCB业务现已具备5.5G相应技术储备并配合部分客户跟进产品预研，公司将积极关注相关技术的发展与市场应用。

　　问：请介绍公司PCB业务在数据中心领域拓展情况。

　　答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。2023年前三季度，由于全球经济降温和EGS平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，公司该领域PCB订单同比有所减少。 2023年第三季度，数据中心领域下游部分客户项目订单有所回补，公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握EGS平台后续逐步切换带来的机会。

　　问：请介绍公司PCB业务在汽车电子领域拓展情况。

　　答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2023年前三季度，公司持续加大对汽车电子市场开发力度，积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑，汽车电子领域报告期内营收规模同比继续实现增长，占PCB整体营收比重有所提升。

　　问：请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。

　　答：公司南通三期PCB工厂于2021年第四季度连线投产，2022年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。

　　问：请介绍公司封装基板业务在下游市场拓展情况。

　　答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果。同时，公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。

　　问：请介绍公司目前在FC-BGA封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。

　　答：公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

　　问：请介绍公司广州封装基板项目的建设进展。

　　答：公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线试产，目前处于产线初步调试阶段。

　　问：请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。

　　答：相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。公司无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，目前产能利用率达到四成。

　　问：请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。

　　答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，2023年以来公司采购原材料价格整体相对保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。

　　问：请介绍公司本期收到政府补助款项的主要用途。

　　答：公司2023年第三季度收到政府补助款项主要用于支持公司广州封装基板项目;

　　调研参与机构详情如下：

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