概念动态|江丰电子新增“第三代半导体”概念
2024年3月15日,江丰电子(300666)新增“第三代半导体”概念。
据同花顺数据显示,入选理由是:2024年1月6日互动易回复:公司的参股公司宁波芯丰精密科技有限公司主要研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材,其产品主要应用于三维堆叠、AI人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节。
该公司常规概念还有:新材料概念、OLED、芯片概念、融资融券、深股通、集成电路概念、中芯国际概念、存储芯片。
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