中金:维持华虹半导体“跑赢行业”评级 目标价36港元
中金发布研究报告称,维持华虹半导体(01347)“跑赢行业”评级,下调2022/23年营收预测2%/3%至25.09/27.44亿美元,归母净利润预测降至3.39/3.86亿美元,目标价36港元,较当前股价有16.69%上行空间。公司1月18日公告称,与华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡实体订立合营协议,合营公司将从事集成电路及采用65/55nm及40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。
报告中称,公司目前拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂(无锡),截至3Q22,上述基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸),且产能利用率全都处于饱和状态。根据公司回A股上市的招股书披露,拟投资67亿美元(其中A股拟IPO募集人民币180亿元),建设一条投产后月产能达8.3万片的12英寸特色工艺生产线,进一步完善并延展公司五大特色工艺平台。公司预计,新建生产厂房2023年初开工,4Q24基本完成厂房建设并开始安装设备,2025年开始投产,产能逐年增长,最终达到8.3万片/月。
报告中称,公司回A有序推进,有利于拓宽融资渠道,把握产业链本土化需求。该行预计未来中国大陆晶圆代工行业产能需求将保持增长趋势:一方面,国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面,部分境内半导体设计企业积极寻找满足其需求的境内晶圆代工产能,以保证境内供应链持续稳定。此外,就股权结构而言,该行认为,回A股上市后,公司治理结构会更加契合国内资本市场,或将更为有效地处理各方利益关系,也更受投资者关注。
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