国投证券：AI应用浪潮下芯片电感需求有望增加

2024-03-01 15:38:33 来源：智通财经

　　国投证券发布研究报告称，随着AI产业的快速发展，数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施，对于芯片电感等电子元件要求提升。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程趋于微型化，电源模块趋于小型化、低电压、大电流，对芯片电感产品提出更高要求。重点关注在软磁材料环节、软磁粉芯环节、芯片电感产品环节有相关业务布局的标的，关注：铂科新材（300811）(300811.SZ)、悦安新材(688786.SH)、东睦股份（600114）(600114.SH)、屹通新材（300930）(300930.SZ)和龙磁科技（300835）(300835.SZ)。

　　国投证券观点如下：

　　AI应用浪潮下，高性能芯片市场需求大增

　　芯片是AI算力的主要载体，AI产业应用浪潮带动高性能芯片的需求增长。生成式AI浪潮下，英伟达数据中心业务迎来加速增长。在AI大模型训练和推理助推算力需求、AIPC生态建立增加PC终端硬件需求、物联网和5G技术下算力需求存在下沉趋势的情况下，高性能芯片需求上升。

　　国内外AI芯片产品升级迭代，芯片市场成长空间可观。据中国信通院测算，预计未来五年全球算力规模的增速将在50%以上。AMD预计2027年的全球AI芯片(用于数据中心)市场规模4000亿美元。

　　电子产品小型化趋势下，芯片电感要求提升

　　芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分。随着AI产业的快速发展，数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施，对于芯片电感等电子元件要求提升。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程趋于微型化，电源模块趋于小型化、低电压、大电流，对芯片电感产品提出更高要求。

　　芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料制成的芯片电感具备低电压、耐大电流、小体积的优点。作为一种重要的金属软磁材料，金属磁粉芯具备高饱和磁感应强度，大电流下不易产生饱和，工作稳定性强。另外，制备磁粉芯的核心材料，合金软磁粉，其性能受到原料粉末成分、制造工艺影响较大。以羰基铁粉、超细雾化合金粉为基础原料的软磁粉体材料，制成的一体成型电感有着小型化、轻量化、低功耗等优势。

　　芯片电感需求增长空间可观。

　　据该行测算，2026年全球AI服务器芯片电感市场规模将达到近11亿，2022-2026CAGR25%。2026年全球AIPC芯片电感市场规模预计约8亿，2023-2026CAGR79%。2026年全球AI服务器、AIPC用芯片电感软磁粉用量需求7853吨，2023-2026CAGR56%。

　　风险提示：宏观经济表现不及预期，金属价格大幅波动，需求不及预期

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