晶合集成：泰康基金、中邮电子等多家机构于6月12日调研我司
消息，2024年6月14日晶合集成(688249)发布公告称泰康基金、中邮电子、华福证券、宝盈基金、泉果基金于2024年6月12日调研我司。
具体内容如下：
问：公司目前的产能建置情况如何，后续是否有扩产计划？
答：复公司目前的产能是12万片/月，后续将根据市场需求情况弹性安排产能扩充节奏。
问：请公司5000万像素BSI的进展？
答：复公司55nm的单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)已经进入量产阶段。
问：公司当前研发人员能否满足公司未来战略规划？
答：复2023年底公司研发人员占公司员工总人数36%左右，较2022年底有所提升。未来公司将持续进行研发团队的建设与研发能力的提升，不断丰富公司产品结构，为客户提供丰富的产品解决方案。
问：请公司回购股份的用途是什么？进展如何？
答：复公司本次购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。截至目前，上述股份购事项仍在进行中，后续进展敬请关注公司披露的相关公告。
问：请公司OLED最新的研发进展如何？
答：复40nm高压OLED已成功点亮面板，28nm产品开发正在稳步推进中。
晶合集成(688249)主营业务：12英寸晶圆代工业务。
晶合集成2024年一季报显示，公司主营收入22.28亿元，同比上升104.44%；归母净利润7925.88万元，同比上升123.98%；扣非净利润5730.97万元，同比上升114.87%；负债率53.79%，投资收益1986.74万元，财务费用8668.89万元，毛利率24.99%。
该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级5家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为18.48。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出8171.61万，融资余额减少；融券净流出894.44万，融券余额减少。
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