博士眼镜

　　2023年业绩预告点评：业绩预增53-93%，静待新业务推进

　　本报告导读： 　 2023年业绩预增53-93%。看好公司门店店效持续提升、加盟业务推进及智能眼镜配镜服务取得亮眼增长。 　 投资要点： 　 维持增持。维持预测2023年EPS为0.76元增速75%，考虑外部环境扰动下拓店及加盟低于此前预期，下调预测2024-25年EPS至0.98/1.22元(原1.15/1.54元)增速29/25%，维持目标价32.7元，维持增持。 　 公司发布2023年业绩预告： 　 1)预计归母净利1.15-1.45亿元，增速53-93%；扣非1.08-1.38亿元，增速71-119%；2)按中枢计，2023Q4归母净利约0.3亿元/+12.6%，扣非约0.25亿元/+13.4%；3)2023年取得高增长主要因：①持续完善线下销售网络布局，促进老店提质增效；②积极布局新零售渠道和兴趣电商平台；③自有品牌持续放量；4)2023年计提股权激励费用同比减少约850万元，非经约700万元。 　 门店提效将成为长期课题，期待数字化加盟放异彩。1)得益于抖音本地服务等赋能，我们预计2023年全年单店店效望达约220万元(2022年为188万元)，增长亮眼；2)在性价比消费趋势+自有品牌持续增长的推动下，腰部消费者占比及贡献望持续提升；对标海外龙头零售商及国内的宝岛眼镜等公司，我们判断2024-25年店效将延续提升趋势；3)积极推进数字化加盟，市场覆盖率望大幅提升。 　 积极推动智能眼镜相关赛道布局，未来或可期。1)苹果VisionPro已开始接受预订，有望推动行业整体发展；2)公司分别与MYVU、ROKID、雷鸟创新等达成合作，将为视光矫正需求用户提供个性化、专业化配镜服务，有望实现智能眼镜配镜业务的快速增长，将打通“最后一公里”。 　 风险提示：加盟不及预期，新业务发展不及预期，竞争加剧等

　　伯特利

　　2023年年度业绩预告点评：业绩维持高增长，募资扩充显信心

　　公司发布2023年业绩预告，预计2023年归属净利继续高增长；公司1月5日发布可转债公告，将募资进一步扩充汽车电子和海外业务产能，凸显对于未来的业务信心。

　　投资要点：

　　维持目标价97.40元，维持增持评级。维持公司2023-2025年EPS预测为2.09/2.88/4.05元，参考可比公司(德赛西威（002920）和科博达（603786）2024年平均PE为28倍)，考虑到公司线控制动业务的高成长性给予一定的估值溢价，给予公司2024年约33.8倍PE，维持目标价97.40元。

　　2023年公司收入、归属净利预计继续高速增长。据公司公告，预计2023年度实现营收74.50亿元至78.57亿元，同比增长34.50%至41.84%，主要受益于公司开拓更多国内外新客户，获得的新定点及量产项目较快增长，新产品也已投产并放量。2023年度预计实现归母净利润8.81亿元至9.57亿元，同比增长26.09%至37.02%；扣非归母净利润8.23亿元至8.94亿元，同比增长39.87%至52.01%。公司电控产品占比提高、产品结构优化，盈利能力将进一步提升，募资用于线控制动、海外轻量化等项目，凸显对于汽车电子及海外业务信心。1月5日公司发布可转债公告，拟募资总额不超过28.32亿元，主要用于墨西哥产能扩建以及线控制动产能扩充。随着智能驾驶&新能源车渗透率提升，线控制动渗透率有望加速提升，公司作为国内企业中的线控制动龙头，市场地位稳固，行业需求增长带动对公司产能及新产品的迭代需求的大幅提升。公司海外业务在客户、产品双维度不断开拓，且竞争格局不断优化，墨西哥工厂产能扩建将有助于公司海外业务的爆发。

　　催化剂：线控制动渗透率提升、公司海外定点加速突破

　　风险提示：乘用车销量低于预期的风险，竞争加剧下盈利能力下滑的风险

　　通富微电

　　头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，业绩增长动能强劲

　　台积电/AMD等头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，先进封装市场扶摇直上。 　 (1)台积电：HPC/AI相关需求将持续增长，持续投资于先进制程/成熟制程/先进封装。 　 受益于智能手机、HPC等应用领域客户需求强劲，3nm系列营收有望持续增长。 　 台积电3nm技术在PPA和晶体管技术方面皆处于世界先进水平，3nm制程已2023年下半年量产，占全年晶圆制造营收6%。N3E作为N3系列扩展，在2023年第四季度进入量产。预计2024年，3nm技术收入将为2023年三倍以上，占其晶圆制造营收15%左右。2023年人工智能相关需求激增加速对节能计算的结构性需求，随着训练和推理所需计算量增加，模型愈加复杂化，为满足人工智能相关高效能计算能力需求，台积电2nm技术预计将于2025年实现量产，将采用narrowsheet晶体管结构，在密度和能源效率方面预计达到业界领先水平。考虑到短期不确定性，到2024年，台积电资本开支预计将在280亿美元至320亿美元之间，其中70%-80%用于先进工艺技术，10%-20%将用于特殊工艺技术，大约10%将用于先进封装、测试、掩模制造等。(2)AMD：发布AMD锐龙8000G系列台式机处理器，解锁个人AI新体验。①在2024年CES期间，AMD宣布推出全新产品，扩大台式机产品组合，并通过强劲的性能和个人AI处理能力，为游戏玩家、内容创作者和普通用户提供优质体验。推出AMD锐龙8000G系列台式机处理器，基于“Zen4”架构，拥有多达8核心、16线程，并集成AMDRadeon700M显卡，性能可满足游戏、内容创建等高强度工作荷载。其中，AMD锐龙78700G及AMD锐龙58600G台式机处理器搭载AMDRyzenAI技术，解锁全新个人AI体验，提高生产力、效能和高级协作；②发布AMD锐龙5000系列台式机处理器，为用户在构建生产力、游戏或内容创作的个人电脑系统时提供更多选择，同时延长了AM4架构的平台寿命。 　 新产品包括AMD锐龙75700X3D，利用强大的AMD3DV-Cache技术提升游戏性能；③包括联想、雷蛇、华硕和宏碁在内的合作伙伴推出搭载AMD锐龙8040系列移动处理器的全新AIPC，为内容创作和日常生产力解锁AI就绪能力。AMD认为AI加速器在2023年的市场规模将达到450亿美元，未来几年的CAGR将高达70%，推动整个市场到2027年增加到4,000亿美元的规模。 　 通富超威苏州和通富超威槟城折旧年限延长，净资产及净利润预计增加近4亿元。 　 根据实际情况，公司拟延长通富超威苏州和通富超威槟城机器设备的折旧年限至2-8年。公司2024年度固定资产折旧额预计减少约5.37亿元，归属于上市公司股东的净资产及净利润预计增加约3.73亿元，实际金额以经审计的2024年年度报告为准。通富超威苏州和通富超威槟城多机器设备实际使用寿命超过原来估计折旧年限，主要原因：(1)现有设备仍满足未来FCBGA产品封测的生产要求。通富超威苏州和通富超威槟城主要封测FCBGA外型的集成电路，FCBGA技术的生命周期长。该技术具有高密度、低电阻、良好的散热性能和可靠性等优点，已被广泛应用于计算机、通信设备、消费电子等领域。通富超威苏州和通富超威槟城现有设备仍能满足未来FCBGA产品封测生产要求。(2)对设备维护/管控较好，部分设备现今且仍运行良好。从设备保养维护看，并购后，通富超威苏州和通富超威槟城严格执行固定资产管理制度，对现有设备进行定期保养和检修，对设备维护、管控较好，部分设备实际使用年限超过原估计使用年限且仍运行良好。(3)新购机器设备技术标准及水平更高，使用寿命更长。从封测设备技术的整体发展趋势看，随着新技术、新工艺的应用，新购机器设备的技术标准及水平更高，其耐用性、可靠性更优，可使用寿命更长。 　 投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压。我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来236.25/275.23/314.59亿元调整为228.75/266.49/304.60亿元，增速分别为6.8%/16.5%/14.3%；归母净利润由原来3.15/10.13/12.31亿元调整为2.46/10.09/12.21亿元，增速分别为-51.1%/310.6%/21.1%；对应PE分别为135.2/32.9/27.2倍。考虑到通富微电（002156）在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。 　 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险。

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