佛塑科技：7月17日融券卖出金额2.79万元，占当日流出金额的0.22%
2024-07-18 10:30:06
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）7月17日获融资买入126.21万元，占当日买入金额的15.05%，当前融资余额2.48亿元，占流通市值的7.44%，低于历史10%分位水平，处于低位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 7月17日 | 16.24万 | 2.48亿 |
| 7月16日 | 3.00万 | 2.47亿 |
| 7月15日 | 58.40万 | 2.47亿 |
| 7月12日 | 50.08万 | 2.47亿 |
| 7月11日 | 30.21万 | 2.46亿 |
融券方面，佛塑科技7月17日融券偿还1100.00股，融券卖出8100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.79万元，占当日流出金额的0.22%；融券余额69.14万，超过历史70%分位水平。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余额 |
|---|---|---|
| 7月17日 | 1.05万 | 69.14万 |
| 7月16日 | 9.96万 | 68.09万 |
| 7月15日 | -2.54万 | 58.13万 |
| 7月12日 | -8812.00 | 60.67万 |
| 7月11日 | -12.47万 | 61.55万 |
综上，佛塑科技当前两融余额2.48亿元，较昨日上升0.07%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 7月17日 | 2.48亿 | 17.29万 |
| 7月16日 | 2.48亿 | 12.96万 |
| 7月15日 | 2.48亿 | 55.86万 |
| 7月12日 | 2.47亿 | 49.20万 |
| 7月11日 | 2.47亿 | 17.74万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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