佛塑科技:7月19日获融资买入216.79万元,占当日流入资金比例25.19%
同花顺(300033)数据中心显示,佛塑科技(000973)7月19日获融资买入216.79万元,占当日买入金额的25.19%,当前融资余额2.47亿元,占流通市值的7.32%,低于历史10%分位水平,处于低位。
融资走势表
日期 | 融资变动 | 融资余额 |
---|---|---|
7月19日 | 96.02万 | 2.47亿 |
7月18日 | -200.65万 | 2.46亿 |
7月17日 | 16.24万 | 2.48亿 |
7月16日 | 3.00万 | 2.47亿 |
7月15日 | 58.40万 | 2.47亿 |
融券方面,佛塑科技7月19日融券偿还3.03万股,融券卖出100.00股,按当日收盘价计算,卖出金额348.00元;融券余额59.44万,超过历史70%分位水平。
融券走势表
日期 | 融券变动 | 融券余额 |
---|---|---|
7月19日 | -9.91万 | 59.44万 |
7月18日 | 2010.00 | 69.34万 |
7月17日 | 1.05万 | 69.14万 |
7月16日 | 9.96万 | 68.09万 |
7月15日 | -2.54万 | 58.13万 |
综上,佛塑科技当前两融余额2.47亿元,较昨日上升0.35%,余额低于历史10%分位水平,处于低位。
两融余额的走势表
日期 | 两融余额 | 余额变动 |
---|---|---|
7月19日 | 2.47亿 | 86.11万 |
7月18日 | 2.46亿 | -200.45万 |
7月17日 | 2.48亿 | 17.29万 |
7月16日 | 2.48亿 | 12.96万 |
7月15日 | 2.48亿 | 55.86万 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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