佛塑科技:7月22日获融资买入60.02万元

2024-07-23 09:30:17 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,佛塑科技000973)7月22日获融资买入60.02万元,占当日买入金额的10.59%,当前融资余额2.45亿元,占流通市值的7.33%,低于历史10%分位水平,处于低位。

融资走势表

日期融资变动融资余额
7月22日-120.00万2.45亿
7月19日96.02万2.47亿
7月18日-200.65万2.46亿
7月17日16.24万2.48亿
7月16日3.00万2.47亿

融券方面,佛塑科技7月22日融券偿还1.40万股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余额54.25万,超过历史60%分位水平。

融券走势表

日期融券变动融券余额
7月22日-5.19万54.25万
7月19日-9.91万59.44万
7月18日2010.0069.34万
7月17日1.05万69.14万
7月16日9.96万68.09万

综上,佛塑科技当前两融余额2.46亿元,较昨日下滑0.51%,余额低于历史10%分位水平,处于低位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
7月22日2.46亿-125.19万
7月19日2.47亿86.11万
7月18日2.46亿-200.45万
7月17日2.48亿17.29万
7月16日2.48亿12.96万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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