交控科技:7月23日获融资买入276.79万元

2024-07-24 07:53:18 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,交控科技7月23日获融资买入276.79万元,占当日买入金额的19.01%,当前融资余额7048.36万元,占流通市值的2.19%,超过历史50%分位水平。

融资走势表

日期融资变动融资余额
7月23日8.78万7048.36万
7月22日-132.34万7039.58万
7月19日444.007171.92万
7月18日-22.32万7171.88万
7月17日13.76万7194.20万

融券方面,交控科技7月23日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余额0.00,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

日期融券变动融券余额
7月23日0.000.00
7月22日0.000.00
7月19日0.000.00
7月18日0.000.00
7月17日0.000.00

综上,交控科技当前两融余额7048.36万元,较昨日上升0.12%,余额超过历史50%分位水平。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
7月23日7048.36万8.78万
7月22日7039.58万-132.34万
7月19日7171.92万444.00
7月18日7171.88万-22.32万
7月17日7194.20万13.76万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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