佛塑科技:7月23日获融资买入1020.50万元,占当日流入资金比例20.41%
同花顺(300033)数据中心显示,佛塑科技(000973)7月23日获融资买入1020.50万元,占当日买入金额的20.41%,当前融资余额2.50亿元,占流通市值的7.19%,低于历史10%分位水平,处于低位。
融资走势表
日期 | 融资变动 | 融资余额 |
---|---|---|
7月23日 | 443.75万 | 2.50亿 |
7月22日 | -120.00万 | 2.45亿 |
7月19日 | 96.02万 | 2.47亿 |
7月18日 | -200.65万 | 2.46亿 |
7月17日 | 16.24万 | 2.48亿 |
融券方面,佛塑科技7月23日融券偿还0股,融券卖出3.53万股,按当日收盘价计算,卖出金额12.67万元,占当日流出金额的0.24%;融券余额68.96万,超过历史70%分位水平。
融券走势表
日期 | 融券变动 | 融券余额 |
---|---|---|
7月23日 | 14.71万 | 68.96万 |
7月22日 | -5.19万 | 54.25万 |
7月19日 | -9.91万 | 59.44万 |
7月18日 | 2010.00 | 69.34万 |
7月17日 | 1.05万 | 69.14万 |
综上,佛塑科技当前两融余额2.50亿元,较昨日上升1.86%,余额低于历史10%分位水平,处于低位。
两融余额的走势表
日期 | 两融余额 | 余额变动 |
---|---|---|
7月23日 | 2.50亿 | 458.46万 |
7月22日 | 2.46亿 | -125.19万 |
7月19日 | 2.47亿 | 86.11万 |
7月18日 | 2.46亿 | -200.45万 |
7月17日 | 2.48亿 | 17.29万 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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