佛塑科技：7月25日获融资买入245.61万元，占当日流入资金比例15.95%
2024-07-26 10:10:14
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）7月25日获融资买入245.61万元，占当日买入金额的15.95%，当前融资余额2.53亿元，占流通市值的7.51%，低于历史10%分位水平，处于低位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 7月25日 | -39.10万 | 2.53亿 |
| 7月24日 | 341.08万 | 2.53亿 |
| 7月23日 | 443.75万 | 2.50亿 |
| 7月22日 | -120.00万 | 2.45亿 |
| 7月19日 | 96.02万 | 2.47亿 |
融券方面，佛塑科技7月25日融券偿还3.30万股，融券卖出1000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3480.00元，占当日流出金额的0.03%；融券余额55.02万，超过历史60%分位水平。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余额 |
|---|---|---|
| 7月25日 | -10.76万 | 55.02万 |
| 7月24日 | -3.19万 | 65.77万 |
| 7月23日 | 14.71万 | 68.96万 |
| 7月22日 | -5.19万 | 54.25万 |
| 7月19日 | -9.91万 | 59.44万 |
综上，佛塑科技当前两融余额2.53亿元，较昨日下滑0.2%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 7月25日 | 2.53亿 | -49.85万 |
| 7月24日 | 2.54亿 | 337.90万 |
| 7月23日 | 2.50亿 | 458.46万 |
| 7月22日 | 2.46亿 | -125.19万 |
| 7月19日 | 2.47亿 | 86.11万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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