自动驾驶已经成为全球各大车企必争之地。恰逢智能驾驶步入风口，SoC（自动驾驶芯片）正在迎来前所未有的“高光时刻”。

　　目标要做智能汽车计算芯片引领者的黑芝麻（000716）智能科技有限公司（简称“黑芝麻智能”）于 3 月 22 日更新港股主板 IPO 上市申请文件。

　　招股书显示，弗若斯特沙利文确认且黑芝麻智能的董事、联席保荐人均认为，公司各自动驾驶产品及解决方案以及智能影像解决方案均属于港交所特专科技行业可接纳领域。

　　招股书显示，黑芝麻智能是一家车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案供货商。

　　统计显示，自 2016 年 7 月创立至今，黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团（600104）、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车（600006）集团等知名 VC 及产业资本的投资，10 轮融资融资额总计约 6.95 亿美元，约合人民币 50 亿元。2021 月 12 月最后一轮融资过后，黑芝麻智能的估值已从 1810 万美元增至 22.18 亿美元，约合人民币 160 亿元。

　　公司主要专注于设计、开发及执行智能汽车系统芯片技术。根据弗若斯特沙利文数据，按 2022 年车规级高算力 SoC 的出货量计，黑芝麻智能已是全球第三大供应商。

　　据了解，SoC 是一种系统芯片，将计算器或其他电子系统的大部分或全部部件集成在一起的集成电路，集成了包括中央处理器、内存、I / O 接口及其他关键电子元器件。

　　目前，黑芝麻智能设计了两个系列的车规级 SoC—— 华山系列高算力 SoC 及武当系列跨域 SoC。该公司从专注于自动驾驶应用的华山系列高算力 SoC 开始并将其商业化，并于近期推出武当系列跨域 SoC，以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化及复杂需求，均在其单一 SoC 上实现。

　　经过三四年积累，黑芝麻智能的产品研发成果自 2020 年开始持续面世。2020 年 6 月，该公司推出华山 A1000、华山 A1000L 这两款 SoC，并于 2022 年大规模生产；公司在同年 10 月开始销售自动驾驶解决方案。于 2020 年 6 月至 2022 年 6 月，该公司参与华山 A1000Pro SoC 的研发。此外，该公司自 2022 年 9 月开始 A2000 SoC 的研发，预期于 2024 年推出该产品。

　　据介绍，A1000 在 INT8 精度下提供 58TOPS10 算力。根据弗若斯特沙利文资料，A1000 是在中国开发及推出的第一款具有自有 IP 核的高算力自动驾驶 SoC，也是中国首款已取得 ASIL-B 及 AEC-Q1002 级认证的 L2 + 及 L3 SoC。A1000L 则为 L2 及 L2 + 自动驾驶而设计，已取得 ASIL-B 及 AEC-Q1002 级认证，在 INT8 精度下提供 16TOPS 算力。

　　2021 年 4 月，黑芝麻智能推出用于 L3 自动驾驶的 A1000Pro。A1000Pro 在 INT8 精度下提供 106+TOPS 算力。根据弗若斯特沙利文的资料，A1000Pro 是在中国开发及推出的首款超过 100TOPS 算力的自动驾驶 SoC，在 INT8 精度下提供的算力在中国同业中属最高。

　　此外，针对 L3 及以上，该公司正在开发设计算力为 250+TOPS 的 A2000，预期于 2024 年推出。根据弗若斯特沙利文的数据，A2000 是世界上性能最高的车规级 SoC 之一。黑芝麻透露，“设计算力 250+TOPS 的 SoC 获多家汽车 OEM 的正面回馈，我们相信能够透过推出 A2000 抓住市场先机”。

　　更让业界关注的是，作为业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业，黑芝麻智能打造的武当系列跨域 SoC 能够实现一芯多域及一芯多用。2023 年 4 月，黑芝麻智能宣布推出武当系列跨域 C1200。在 CES2024 期间，黑芝麻智能正式公开了 C1200 家族量产芯片型号，包括支持单芯片 NOA 行泊一体的 C1236，以及支持多域融合的 C1296。

　　作为行业首款搭载 Arm Cortex-A78AE 车规级高性能 CPU 核和 Cortex-G78AE 车规级高渲染能力的 GPU 核的车规级跨域计算芯片平台，C1200 芯片平台具有多域融合的能力，能灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。根据弗若斯特沙利文资料，黑芝麻智能将成为行内首家集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的公司。

　　据黑芝麻智能透露，目前已成功完成 C1200 的流片，并开始向潜在客户提供原型；“我们正与知名汽车 OEM 洽谈进一步合作”。该公司招股书还透露，目前正就意向订单与主要潜在客户沟通，预期于 2024 年从 C1200 产生收入，目标在 2025 年前实现量产。

　　值得一提的是，黑芝麻智能是自动驾驶技术及解决方案开发和全球商业化的先驱。在 SoC 研发持续突破的同时，该公司于 2020 年开始提供自动驾驶解决方案。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，公司是在中国最早通过销售自动驾驶解决方案产生收入的企业之一。于 2021 年、2022 年及 2023 年，该业务分别给黑芝麻智能带来收入 6050 万元、1.65 亿元及 3.12 亿元。

　　黑芝麻智能已就自动驾驶产品及解决方案以及智能影像解决方案采用基于交易的模式。据了解，该公司于 2022 年开始量产华山 A1000 / A1000L SoC 并交付超过 25000 片，及截至 2023 年 12 月 31 日旗下旗舰 A1000 系列 SoC 的总出货量超过 15.2 万片。

　　于 2020 年，黑芝麻智能推出智能驾驶解决方案 BEST Drive 及商用车主动安全系统 Patronus。其中，公司提供集成自动驾驶解决方案组合 BEST Drive，包括支持 L1 及 L2 的 Drive Eye、支持 L2 + 自动驾驶的 Drive Sensing、支持 L3 域控的 Drive Brain 及支持下一代中央计算的 Drive Turing。同时，该公司自主开发的商用车主动安全系统 Patronus 通过创新系统设计提供可靠的自适应安全支持，为商用车 OEM 及一级供货商提供具性价比的解决方案；而公司 V2X 边缘计算解决方案 BEST Road 针对新兴的路侧自动驾驶解决方案市场。

　　多年来，黑芝麻智能持续加大研发投入。公司正将研发工作重点放在多项关键产品及解决方案上，例如车规级 SoC 及解决方案。随着公司继续开发自动驾驶产品及解决方案、扩大研发团队以及支付知识产权许可费，黑芝麻智能已对研发活动作出了可观的投资。

　　2021 年、2022 年及 2023 年，该公司产生研发开支分别是 5.95 亿元、7.64 亿元及 13.63 亿元，分别占相关年度总经营开支的 78.7%、69.4% 及 74%。截至最后实际可行日期，公司在全球拥有 104 项注册专利及 174 项专利申请、两项集成电路布图设计注册、92 项软件著作权及 141 项注册商标。

　　作为国内唯一完整地集结了拥有 20 年以上汽车领域从业经验的团队和 20 年以上芯片领域从业经验的团队，构成了黑芝麻智能的独特优势：比汽车行业更懂芯片，比芯片行业更懂汽车。截至 2023 年 12 月 31 日，黑芝麻智能的研发团队由 950 名成员组成，占雇员总人数的 86.7%，其中 58% 拥有硕士学位或以上学历。截至同日，该公司的研发团队核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等公司，平均从业年限 15 + 年。

　　目前，黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心。2023 年 11 月 6 日，该公司与香港科技园公司合作，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地，并促进园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。根据合作备忘录，黑芝麻智能将在香港科技园成立其香港科技创新研发中心预计 2027 年底累计在港研发投入 1 亿美元，并将本地研发团队扩充至 100 人。

　　展望未来，黑芝麻智能表示，预计将产生更多的成本及开支，主要用于就 SoC 量产采购材料以及投资研发活动。招股书显示，该公司此次募资净额中，约 80% 将用于未来五年的研发，约 30% 将用于开发智能汽车车规级 SoC 的研发团队；约 25% 将用于开发及升级我们的智能汽车软件平台；约 20% 将用于为智能汽车 SoC 及车规 IP 核的研发采购材料、流片服务及软件；约 5% 将用于开发自动驾驶解决方案，例如下一代 V2X 边缘计算解决方案及下一代商用车主动安全系统 Patronus；约 10% 将用于提高我们的商业化能力；约 10% 将用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购 SoC 量产的存货。

　　2021 年至 2023 年，黑芝麻智能的现金及现金等价物以及按公允价值计入损益的当期金融资产分别为 15.53 亿元、16.89 亿元及 13.07 亿元。“我们的现金结余总额足以抵偿经营活动所用现金流量净额，并为我们扩大业务营运提供充足流动资金。”黑芝麻智能指出，经计及可用的财务资源后，公司认为拥有充足的营运资金，包括充足的现金及流动性资产。

　　分析认为，随着自动驾驶系统日趋复杂，汽车 OEM 倾向策略性地采用及保持使用少数技术平台于不同产品线或品牌的同等自动驾驶等级的车型中，以提高效率并避免高昂的转换成本，令汽车 OEM 及一级供货商与选定的二级自动驾驶 SoC 供货商建立长远固定的合作关系。弗若斯特沙利文报告显示，目前，无论在中国还是全球，绝大部分乘用车的自动化水平不高于 L2＋级，预计在未来数年仍会如此。

　　鉴于此，黑芝麻智能指出，公司现阶段战略性地优先开发及商业化 L2 至 L3 级产品，“因为我们深信产品的市场适应性是我们商业成功的关键”。正如前文所言，该公司旗下 SoC 产品能够支持全面软件及硬件，产生综合解决方案，其可运用于乘用车、商用车及 V2X 场景。

　　在乘用车领域，黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等 49 多家汽车 OEM 及一级供货商合作。公司客户群由 2021 年的 45 名增长至 2023 年的 85 名。

　　截至最后实际可行日期，公司从 16 家汽车 OEM 及一级供货商获得意向订单，以就 23 款车型量产 SoC 产品，包括：A1000 的 18 款车型，涉及 11 家汽车 OEM 及一级供货商；及 A1000L 的四款车型，涉及四家汽车 OEM 及一级供货商；及一款车型，可选具有一家一级供货商的 A1000 或 A1000L。其中公司已与吉利集团、东风集团、合创、一汽集团、保隆集团及众多其他汽车 OEM 合作，以在其车型上进行 A1000 SoC 的前装。

　　其中，值得关注的是，黑芝麻智能与百度正在共同开发基于华山 A1000 SoC 的软硬件一体化自动驾驶产品，而在获得汽车 OEM 的项目后，公司作为二级供货商将向百度提供基于 SoC 的解决方案，当中嵌入硬件（如 A1000 及 FAD 平台）、IP 核（如 ISP）以及用于 SoC 及其摄像头接入及视频输出的软件。关键里程碑包括（其中包括）2023 年 4 月至 5 月批量交付原型、2023 年 5 月成功实施基本服务及通信中间件、2023 年 5 月在连接传感器的实车中测试功能以及 2023 年 6 月成功完成自动驾驶功能测试。

　　“随着这些车型的生产和销售不断升级，我们预计我们的收入亦会相应增加。”黑芝麻智能称，公司于 2023 年 9 月为吉利的领克 08 量产华山 A1000 SoC，预计随着 2024 年该车型的持续销售，收入将稳步增长。“我们进一步为吉利另一款升级车型取得意向订单，预期将于 2024 年量产。此外，2023 年我们基于 SoC 的解决方案的净美元留存率达到 131%，突显了 OEM 对我们的产品与解决方案的信心。”

　　2021 年、2022 年及 2023 年，该公司实现收入分别为 6050 万元、1.65 亿元及 3.12 亿元。“随着我们大规模量产我们的 SoC 和的持续迭代升级我们的解决方案，我们预期抓住广阔的市场机会以在可见未来实现强劲增长。”黑芝麻智能表示，公司来自我们基于 SoC 解决方案的主要客户的客户价值（占公司基于 SoC 解决方案收入的 80%）分别介乎 10 万元至 20 万元、260 万元至 4380 万元及 960 万元至 3500 万元。

　　2021 年至 2023 年，黑芝麻智能的未完成订单价值分别为 370 万元、4860 万元及 7770 万元。公司于截至 2021 年 12 月 31 日的未完成订单为基于算法的解决方案，而就基于 SoC 的解决方案、基于算法的解决方案及智能影像解决方案的未完成订单的价值于截至 2022 年 12 月 31 日分别为 3610 万元、880 万元及 370 万元，而于截至 2023 年 12 月 31 日的价值则分

　　别为 6830 万元、810 万元及 130 万元。

　　需要看到的是，与同行一样，黑芝麻智能目前也处于在早期商业化阶段。对此，黑芝麻智能表示，随着推出武当 C1200，公司拟进一步加强自动驾驶产品及解决方案的交叉销售，以满足客户的不同需求。此外，公司正实施可复制模块，以快速发展及升级目前的产品及解决方案，并推出新产品线，包括商用车 Patronus2.0 解决方案、基于华山系列 SoC 的 MECV2X 解决方案及华山 SOM 系列核心计算板卡。公司亦以华山系列 SoC 为基础，以更高产品价格提供更全面的自动驾驶解决方案，达致整合 SoC 带来的毛利率上升。

　　“随着自动驾驶产品及解决方案的市场进一步渗透及发展，我们预计该产品及解决方案的收入将继续大幅增加及在可见将来成为我们主要收入来源。”黑芝麻智能表示，公司预计截至 2024 年 12 月 31 日止年度的亏损净额及经调整亏损净额将会减少，主要是由于预期收入将会增加；及预期研发及营运效率将会提高。

　　根据弗若斯特沙利文的数据，预计全球及中国车规级 SoC 市场规模于 2023 年分别增加 28% 及 30.9%，且预计中国及全球高算力 SoC 出货量将于未来数年大幅增加。据此，黑芝麻智能招股书指出，预计 2023 年中国及全球高算力 SoC 的出货量（按颗计）将大幅增加，分别达到 105 万颗及 120 万颗，并且预计 2023 年公司在中国的市场份额将为约 10%。而按交付数量计，2022 年黑芝麻智能占中国高算力 SoC 市场的 5.2%。

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