直击鼎龙股份股东大会:半导体新材料板块形成产业化突破,驱动业绩增长
5月14日,鼎龙股份(300054)举行2023年度股东大会暨投资者交流会。今年第一季度,公司实现营业收入7.08亿元,同比增长29.50%;归母净利润8157.58万元,同比增长134.86%;扣非净利润6584.78万元,同比增长213.71%。鼎龙股份董事长朱双全表示,CMP抛光垫以及CMP抛光液、清洗液等产品的放量增长,对一季度业绩实现推动作用。
鼎龙股份主营业务是半导体材料产业和打印复印通用耗材产业。在完成打印耗材全产业链整合之后,公司于2012年布局半导体材料产业,目前重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
目前,鼎龙股份在半导体板块的布局逐步完善,去年半导体的营收比重已达到32.12%。今年一季度,CMP抛光垫实现产品销售收入1.35亿元,同比增长110.08%,为今年业务逐季放量打下基础;CMP抛光液、清洗液实现产品销售收入3592万元,环比增长24.31%,同比增长206.00%;半导体显示材料实现产品销售收入7021万元,同比增长436.49%,与下游重要面板客户的产品渗透和合作加深。
在高端晶圆光刻胶业务领域,鼎龙股份打造了武汉和潜江双研发中心,已建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台,布局了16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶,包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶,并完成7支产品的客户送样,其余产品均计划在今年完成客户送样。
根据TECHET数据,2021年全球半导体光刻胶市场中,合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、信越、杜邦等企业占据的市场份额超过90%,用于先进工艺的KrF、ArF、EUV光刻胶基本由该等外资厂商垄断。
相比之下,中国光刻胶行业发展起步较晚,国产光刻胶主要用于平板显示、印刷电路板等领域,用于晶圆制造、先进封装的半导体光刻胶比较依赖进口。经过近年来努力,国内厂商已实现g/i线光刻胶的量产,但在更为先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产。
“现在中国光刻胶行业处于赛马阶段,三五年后头部企业可能只有两三家。”朱双全表示,目前公司已组建了约160人的晶圆光刻胶业务人才团队,包括有丰富经验的研发工程师以及在高校新招入的优秀人才等,其中研发人员约一百人。
去年底,鼎龙股份公告,拟对全资子公司潜江新材料实施增资,并以增资扩股方式引入两家员工持股平台,共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。朱双全介绍,该项目正按计划进行。
值得注意的是,近年来鼎龙股份在半导体创新材料新项目等方面保持了较高的研发投入水平,去年研发费用达3.8亿元,同比增长20.20%,研发费用增加影响归母净利润同比减少约3139万元。
对此,朱双全表示,公司高研发投入主要是抓住半导体材料行业布局的黄金窗口期,实现细分领域的国产领先优势。现阶段公司CMP抛光垫、半导体显示材料等业务陆续走向规模销售阶段,相关产品的研发强度会有所下降。同时,随着平台化的布局逐步完善,平台化协同效应体现,开发成本降低,后续研发投入水平会根据公司战略规划保持在合理区间。
展望未来,朱双全表示,公司将持续聚焦主业,全面打造各类核心创新材料的平台型公司,同时进行市场拓展,提升人才增长力,进一步提升半导体业务收入规模,驱动业绩增长。
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