沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章

2024-06-11 22:56:40 来源: 上海证券报·中国证券网

  上证报中国证券网讯6月11日晚间,沪硅产业(688126.SH)发布公告称,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目(三期),预计项目总投资约132亿元。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

  据了解,截至2023年年底,沪硅产业300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月,并且在2023年12月当月实现满产出货。公司预计到2024年底,二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成,实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。而伴随此次三期投资扩产,沪硅产业300m硅片产能将在现有基础上再新增60万片/月,届时将达到120万片/月的产能。

  本次对外投资项目分为太原项目及上海项目两部分,值得注意的是,根据同日披露的《关于全资子公司对外投资暨关联交易的公告》显示,其中太原项目存在大基金二期的身影。据了解,沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司(以下简称“汾水资本”或“太原投资方”)或其下设子公司共同出资,投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司(暂定名,具体以市场监督管理部门核准名称为准,以下简称“标的公司”),实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。

  事实上,早在2023年底,沪硅产业就已预告过本次投资扩产。根据公告,为进一步巩固公司在300mm半导体硅片方面的行业地位,子公司上海新昇2023年与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议,拟以91亿元的总投资额在太原本地建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,该项目预计2024年完成中试线的建设。项目完成后,公司300mm半导体硅片产能建设和技术能力将得到提升,为进一步提升公司市场份额、巩固国内行业地位扩大优势提供保障。

  此次投资也是大基金继2022年5月参股沪硅产业二级子公司新昇晶科后,再次对沪硅产业的加码。

  全球范围来看,目前300mm半导体硅片出货面积占全球总出货面积近70%,成为全球半导体硅片的主流产品。特别是在汽车电子、工业控制、物联网以及5G通信等应用的推动下,300mm半导体硅片的需求呈现出快速增长的态势。

  根据中投产业研究院发布的《2024-2028年中国半导体硅片行业深度调研及投资前景预测报告》显示,全球半导体硅片市场规模近年来呈波动增长趋势,而中国市场作为全球最大的半导体市场之一,其市场规模增速更是高于全球。特别是在大尺寸硅片领域,中国市场表现出了强劲的潜在增长势头。

  早在此前投资扩产时,沪硅产业就曾指出,上海新昇作为沪硅产业300mm大尺寸硅片的核心载体,通过对其投资,公司将集中优势资源,获得资金支持,进一步扩大300mm半导体硅片市场份额,持续提升300mm半导体硅片技术能力。

  不难看出,随着全球半导体硅片市场持续向大尺寸化、高端化方向发展,国内半导体硅片行业正迎来前所未有的发展机遇。紧握大尺寸硅片发展契机,国内企业如沪硅产业等正通过加大投资、提升技术创新能力,积极扩大300mm半导体硅片的产能和市场份额,以满足下游市场日益增长的需求。(丁晋灵)

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沪硅产业
击败了82%的股票
短期趋势短期的强势行情可能结束,投资者及时短线卖出、离场观望为宜。
中期趋势
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