深南电路（002916）4月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月26日接受1家机构调研，机构类型为其他。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

　　答：2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于EagleStream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

　　问：请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

　　答：伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

　　问：请介绍公司PCB业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。

　　答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，并参与整车厂部分研发项目合作。

　　问：请介绍公司是否生产HDI产品。

　　答：HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

　　问：请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。

　　答：2024年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作得到有序推进。

　　问：请介绍公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

　　答：公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升，加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。

　　问：请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

　　答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。

　　问：请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

　　答：公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜，并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议，出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地，并筹备开展各项建设工作。

　　问：请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。

　　答：近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

　　问：请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

　　答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通;

　　调研参与机构详情如下：

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