深南电路（002916）4月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月29日接受2家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：请介绍公司2024年一季度经营业绩情况。

　　答：2024年一季度，电子产业需求整体保持平稳修复趋势，较去年一季度下游市场需求承压的情形有所改善，PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。报告期内，公司实现营业收入39.61亿元，同比增长42.24%，归母净利润3.80亿元，同比增长83.88%，扣非归母净利润3.36亿元，同比增长87.43%。

　　问：请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

　　答：2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于EagleStream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

　　问：请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

　　答：伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

　　问：请介绍公司PCB各工厂是否区分不同下游领域安排生产。

　　答：公司在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂。除部分专业工厂外，公司主要根据不同PCB产品的工艺要求特征来安排生产，产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性。

　　问：请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。

　　答：2024年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

　　问：请介绍公司封装基板业务主要产品类型。

　　答：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，并持续推进FC-BGA产品在广州封装基板项目的平台能力建设。

　　问：请介绍公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

　　答：公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升，加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。

　　问：请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。

　　答：近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

　　问：请介绍公司2024年一季度研发费用同比变化原因。

　　答：报告期内，公司研发费用3.38亿元，同比增长103.58%。主要受FC-BGA封装基板平台能力建设投入等影响;

　　调研参与机构详情如下：

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