TCL科技申请侧面电极制备方法专利，有利于窄边框甚至无边框面板的开发
2024-03-08 07:50:32
来源：
金融界
2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，TCL科技（000100）集团股份有限公司申请一项名为“侧面电极制备方法、带侧面电极的基板、电极及显示面板“，公开号CN117672963A，申请日期为2022年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种侧面电极的制备方法、带侧面电极的基板、电极及显示面板，本申请所述第一基板的侧面包括过渡面，所述侧面通过所述过渡面与所述第一表面相连接，所述过渡面包括平面和曲面中的至少一种，如此，可以有效防止侧面电极脱落的情况，且在第一基板和侧面电极之间设置一层粘合层，可以提升侧面电极工艺的附着性，提升成品率，有利于窄边框甚至无边框面板的开发。
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