金发科技：5月21日融资净偿还2271.60万元 上一交易日净偿还42.99万元
2021-05-24 08:01:25
来源：
同花顺金融研究中心
金发科技（600143）融资融券数据显示，5月21日融资买入7999.48万元，融资偿还1.03亿元，融资净偿还2271.60万元，当前融资余额为30.01亿元。
融券方面，融券卖出5.25万股，融券偿还11.35万股，融券净偿还6.10万股，当前融券余量为437.05万股。
综合来看，金发科技5月21日融资融券余额较昨日减少2593.08万元至30.89亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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