通富微电（002156）5月20日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年5月19日接受43家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　一、公司概况通富微电主要从事集成电路封装测试业务，公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。

　　公司抓住行业发展机遇，坚持发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，继续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；2021年，公司新增南通市北高新（600604）区生产基地。目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。公司是全球第五大封测企业，市场份额持续提升，行业地位突出。

　　公司2018年、2019年、2020年和2021年分别实现营收72.23亿元、82.67亿元、107.69亿元和158.12亿元，2018年至2021年公司营收平均复合增长率29.85%。

　　公司2018年、2019年、2020年和2021年的归母净利润分别为1.27亿元、0.19亿元、3.38亿元和9.57亿元。

　　2021年是公司发展历程中浓墨重彩的一年，公司的营收规模和归母净利润均创出历史新高，发展势头强劲。

　　二、行业情况集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

　　近年来，国家相继出台了若干产业政策，大力支持集成电路产业发展。

　　根据IC Insights今年一月份半导体行业预测，预计2022年的半导体总销售额将再增长11%。中国半导体行业协会发布，2021年中国集成电路产业销售收入额首次突破万亿大关，达到10,458.30亿元，同比增长18.2%；基于中国半导体产业在多领域实现突破，中国半导体行业协会预计2022年产业规模将增至11,839亿元。

　　2020年，我国半导体自给率仅为15.9%，距离国家制定“2025年芯片自给率达到70%”的目标还有很大空间，随着国产化的进程的不断加快，也必将推动封测需求的进一步增长。

　　受益于集成电路国产化、智能化、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G等新技术新需求的落地应用，半导体行业仍处于高景气周期。展望2022年，国家支持集成电路产业发展的政策红利会继续得到释放，在强劲有力的国产化需求以及全球新技术革新的推动下，国内封测企业即将迎来更为有利的发展局面。对于有前瞻布局的全产业链公司而言，将迎来更大的发展机遇。

　　三、公司发展优势半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。

　　公司是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势，多个新项目及产品在2021年进入量产阶段，并已形成新的盈利增长点，各项核心业务实现持续增长。

　　在技术方面，随着物理瓶颈的出现，摩尔定律越来越难，单纯提升制程已无法满足愈发轻薄、功能繁多的终端产品的需要，先进封装通过提升集成密度、降低整体面积、提升带宽及速度，对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。公司凭借多年技术积累及不断研发投入，已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶；公司先进封装项目荣获“国家科学技术进步一等奖”，该项目突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈制约，为我国集成电路先进封装技术高端化发展发挥了支撑引领作用。

　　四、募投项目情况公司拟采用非公开发行股票方式募集不超过55亿元资金用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。

　　五个生产型募投项目分别为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目，上述五个生产型募投项目达产后，预计每年新增营收38亿元，预计每年新增净利润4.5亿元。募投项目均围绕公司主营业务展开，产能释放后公司能够更好的抓住市场发展机遇，满足客户需求，规模优势更加突出，覆盖全面的产品布局与强大的规模化生产能力相得益彰，预计公司的市场竞争力将进一步提升。

　　通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。2019年公司荣获“国家绿色工厂”。截止2020年12月31日，公司累计申请专利达1，080件，获专利授权（有效）519件，其中发明专利占比55%，蝉联中国专利优秀奖。申报公司级科技进步奖项目64个，入围35个，公司“大尺寸芯片基板扇出封装”项目荣获科技进步一等奖。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。

　　调研参与机构详情如下：

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