天承科技：在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案

2024-05-08 15:57:17 来源： 证券时报网
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　　证券时报e公司讯，天承科技5月8日于互动平台表示，公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案，公司将会持续对产品进行迭代。另外，天承科技表示，公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。

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小牛诊股诊断日期：2024-05-20
天承科技
击败了78%的股票
短期趋势股价的强势特征已经确立，短线可能回调。
中期趋势
长期趋势长期一般，有一定的投资价值。
综合诊断：近期的平均成本为51.77元。该股最近有重大利好消息，但资金方面呈流出状态，形式尚不明朗。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
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