华海清科申请晶圆清洗装置专利，防止刮伤晶圆
2024-03-16 18:50:55
来源：
金融界
2024年3月16日消息，据国家知识产权局公告，华海清科股份有限公司申请一项名为“一种晶圆清洗装置以及晶圆清洗方法“，公开号CN117711988A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆清洗装置以及晶圆清洗方法，晶圆清洗装置包括：槽体，其内部形成有供晶圆清洗的容置腔；清洗组件，包括位于晶圆两侧的滚刷；支撑组件，其位于所述清洗组件的下方并与晶圆边缘接触，用于支撑并限定晶圆在竖直平面内旋转；其中，所述支撑组件包括主动轮和测速轮，所述测速轮配置有制动件，所述制动件用于控制所述测速轮停止旋转。本发明提供的晶圆清洗方案为测速轮配置了制动件，测速轮的转动轴与制动件的转子相连，当冲洗完成后通过制动件对测速轮进行制动，使得测速轮可以及时止停，防止刮伤晶圆。
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