沪硅产业：1月16日获融资买入500.71万元，占当日流入资金比例4.96%
2023-01-17 07:49:55
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业1月16日获融资买入500.71万元，占当日买入金额的4.96%，当前融资余额4.82亿元，占流通市值的1.66%，低于历史10%分位水平，处于低位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 1月16日 | -329.24万 | 4.82亿 |
| 1月13日 | -304.89万 | 4.86亿 |
| 1月12日 | -75.84万 | 4.89亿 |
| 1月11日 | -84.72万 | 4.90亿 |
| 1月10日 | -127.60万 | 4.90亿 |
融券方面，沪硅产业1月16日融券偿还9.33万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元，占当日流出金额的0%；融券余额2.04亿，低于历史10%分位水平，处于低位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 1月16日 | 324.95万 | 2.04亿 |
| 1月13日 | 88.65万 | 2.01亿 |
| 1月12日 | 89.88万 | 2.00亿 |
| 1月11日 | -317.73万 | 1.99亿 |
| 1月10日 | 8.29万 | 2.02亿 |
综上，沪硅产业当前两融余额6.87亿元，较昨日下滑-0.01%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 1月16日 | 6.87亿 | -4.29万 |
| 1月13日 | 6.87亿 | -216.24万 |
| 1月12日 | 6.89亿 | 14.03万 |
| 1月11日 | 6.89亿 | -402.45万 |
| 1月10日 | 6.93亿 | -119.32万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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