金杯电工:8月25日获融资买入350.67万元

2023-08-28 09:48:30 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,金杯电工002533)8月25日获融资买入350.67万元,占当日买入金额的13.93%,当前融资余额2.03亿元,占流通市值的4.56%,超过历史90%分位水平,处于高位。

融资走势表

日期融资变动融资余额
8月25日-109.48万2.03亿
8月24日-47.27万2.04亿
8月23日-52.52万2.04亿
8月22日-214.67万2.05亿
8月21日92.07万2.07亿

融券方面,金杯电工8月25日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元,占当日流出金额的0%;融券余额0.00,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

日期融券变动融券余量
8月25日0.000.00
8月24日0.000.00
8月23日0.000.00
8月22日0.000.00
8月21日0.000.00

综上,金杯电工当前两融余额2.03亿元,较昨日下滑0.54%,余额超过历史90%分位水平,处于高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
8月25日2.03亿-109.48万
8月24日2.04亿-47.27万
8月23日2.04亿-52.52万
8月22日2.05亿-214.67万
8月21日2.07亿92.07万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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